$\text{[math]}$

Блок · GregTech

Обычный сборщик микросхем

Basic Circuit Assembler · gtceu:lv_circuit_assembler

обновлено 28 октября 2026·11 минут чтения

Сборка

Текст и цифры ниже — для сборки Sky Greg

Обычный сборщик микросхем — блок из мода GregTech.⁠^[1]

$\text{[math]}$

Обычный сборщик микросхем

GregTech

Мод: GregTech
В стопке: 32
ID: gtceu:lv_circuit_assembler

Получение #obtain

Делают по одному рецепту: верстак.⁠^[1]

Верстак

$\text{[math]}$ $\text{[math]}$ $\text{[math]}$ $\text{[math]}$ $\text{[math]}$ $\text{[math]}$

$\text{[math]}$

$\text{[math]}$

$\text{[math]}$

$\text{[math]}$

$\text{[math]}$ ×1Манипулятор LV (GregTech)

$\text{[math]}$ ×2Хорошая электронная схема или другой предмет из тега (GregTech)

$\text{[math]}$ ×1Излучатель LV (GregTech)

$\text{[math]}$ ×2Конвейерный модуль LV (GregTech)

$\text{[math]}$ ×1LV Остов машины (GregTech)

$\text{[math]}$ ×21х кабель (Олово) (GregTech)

Применение #usage

Используется в 2 рецептах.⁠^[1]

$\text{[math]}$
Отожжённая медь (Слиток)
Что ещё нужнокислород
ГдеОбычная дуговая печь
$\text{[math]}$
Резина (Пыль)
Что ещё нужно—
ГдеОбычный измельчитель

Что на нём делают #recipes

Рецептов для него — 92.⁠^[1]

$\text{[math]}$
NAND чип
Ингредиентыфенольная электросхема, обычная СнК, красный сплав (Болт) ×2, олово (Проволока) ×2, олово
$\text{[math]}$
NAND чип
Ингредиентыфенольная электросхема, обычная СнК, красный сплав (Болт) ×2, олово (Проволока) ×2, припой
$\text{[math]}$
NAND чип
Ингредиентыпластиковая электросхема, обычная СнК, красный сплав (Болт) ×2, олово (Проволока) ×2, олово
$\text{[math]}$
NAND чип
Ингредиентыпластиковая электросхема, обычная СнК, красный сплав (Болт) ×2, олово (Проволока) ×2, припой
$\text{[math]}$
Адская схема
Ингредиентысырая адская схема ×2, резистор ×2, диод ×2, (Проволока) ×4, (Болт) ×4, олово
$\text{[math]}$
Адская схема
Ингредиентысырая адская схема ×2, резистор ×2, диод ×2, (Проволока) ×4, (Болт) ×4, припой
$\text{[math]}$
Вычислительный блок
Ингредиентыпластиковая электросхема, микропроцессор ×2, индуктор ×4, конденсатор ×8, ОЗУ ×4, красный сплав (Проволока) ×8, олово
$\text{[math]}$
Вычислительный блок
Ингредиентыпластиковая электросхема, микропроцессор ×2, индуктор ×4, конденсатор ×8, ОЗУ ×4, красный сплав (Проволока) ×8, припой
$\text{[math]}$
Квантовый вычислительный блок
Ингредиентыулучшенная электросхема, квантовый процессор ×2, SMD индуктор ×8, SMD Конденсатор ×16, ОЗУ ×4, платина (Проволока) ×16, олово
$\text{[math]}$
Квантовый вычислительный блок
Ингредиентыулучшенная электросхема, квантовый процессор ×2, улучшенный SMD индуктор ×2, улучшенный SMD конденсатор ×4, ОЗУ ×4, платина (Проволока) ×16, олово
$\text{[math]}$
Квантовый вычислительный блок
Ингредиентыулучшенная электросхема, квантовый процессор ×2, улучшенный SMD индуктор ×2, улучшенный SMD конденсатор ×4, ОЗУ ×4, платина (Проволока) ×16, припой
$\text{[math]}$
Квантовый вычислительный блок
Ингредиентыулучшенная электросхема, квантовый процессор ×2, SMD индуктор ×8, SMD Конденсатор ×16, ОЗУ ×4, платина (Проволока) ×16, припой
$\text{[math]}$
Квантовый мейнфрейм
ИнгредиентыHSS-G (Каркас) ×2, квантовый суперкомпьютер ×2, SMD индуктор ×24, SMD Конденсатор ×48, ОЗУ ×24, 1х провод (Отожжённая медь) ×48, олово
$\text{[math]}$
Квантовый мейнфрейм
ИнгредиентыHSS-G (Каркас) ×2, квантовый суперкомпьютер ×2, улучшенный SMD индуктор ×6, улучшенный SMD конденсатор ×12, ОЗУ ×24, 1х провод (Отожжённая медь) ×48, олово
$\text{[math]}$
Квантовый мейнфрейм
ИнгредиентыHSS-G (Каркас) ×2, квантовый суперкомпьютер ×2, улучшенный SMD индуктор ×6, улучшенный SMD конденсатор ×12, ОЗУ ×24, 1х провод (Отожжённая медь) ×48, припой
$\text{[math]}$
Квантовый мейнфрейм
ИнгредиентыHSS-G (Каркас) ×2, квантовый суперкомпьютер ×2, SMD индуктор ×24, SMD Конденсатор ×48, ОЗУ ×24, 1х провод (Отожжённая медь) ×48, припой
$\text{[math]}$
Квантовый процессор
Ингредиентыулучшенная электросхема, кубитный процессор, нанопроцессорный чип, SMD Конденсатор ×12, SMD Транзистор ×12, платина (Проволока) ×12, олово
$\text{[math]}$
Квантовый процессор
Ингредиентыулучшенная электросхема, кубитный процессор, нанопроцессорный чип, улучшенный SMD конденсатор ×3, улучшенный SMD транзистор ×3, платина (Проволока) ×12, олово
$\text{[math]}$
Квантовый процессор
Ингредиентыулучшенная электросхема, кубитный процессор, нанопроцессорный чип, улучшенный SMD конденсатор ×3, улучшенный SMD транзистор ×3, платина (Проволока) ×12, припой
$\text{[math]}$
Квантовый процессор
Ингредиентыулучшенная электросхема, ASoC, платина (Проволока) ×12, ниобий-титан (Болт) ×8, олово
$\text{[math]}$
Квантовый процессор
Ингредиентыулучшенная электросхема, ASoC, платина (Проволока) ×12, ниобий-титан (Болт) ×8, припой
$\text{[math]}$
Квантовый процессор
Ингредиентыулучшенная электросхема, кубитный процессор, нанопроцессорный чип, SMD Конденсатор ×12, SMD Транзистор ×12, платина (Проволока) ×12, припой
$\text{[math]}$
Квантовый суперкомпьютер
Ингредиентыулучшенная электросхема, квантовый вычислительный блок ×2, SMD Диод ×8, чип NOR-памяти ×4, ОЗУ ×16, платина (Проволока) ×32, олово
$\text{[math]}$
Квантовый суперкомпьютер
Ингредиентыулучшенная электросхема, квантовый вычислительный блок ×2, улучшенный SMD диод ×2, чип NOR-памяти ×4, ОЗУ ×16, платина (Проволока) ×32, олово
$\text{[math]}$
Квантовый суперкомпьютер
Ингредиентыулучшенная электросхема, квантовый вычислительный блок ×2, улучшенный SMD диод ×2, чип NOR-памяти ×4, ОЗУ ×16, платина (Проволока) ×32, припой
$\text{[math]}$
Квантовый суперкомпьютер
Ингредиентыулучшенная электросхема, квантовый вычислительный блок ×2, SMD Диод ×8, чип NOR-памяти ×4, ОЗУ ×16, платина (Проволока) ×32, припой
$\text{[math]}$
Кристальный вычислительный блок
Ингредиентыпревосходная электросхема, кристальный процессор ×2, улучшенный SMD индуктор ×4, улучшенный SMD конденсатор ×8, ОЗУ ×24, ниобий-титан (Проволока) ×16, олово
$\text{[math]}$
Кристальный вычислительный блок
Ингредиентыпревосходная электросхема, кристальный процессор ×2, улучшенный SMD индуктор ×4, улучшенный SMD конденсатор ×8, ОЗУ ×24, ниобий-титан (Проволока) ×16, припой
$\text{[math]}$
Кристальный процессор
Ингредиентыпревосходная электросхема, кристалл CPU, нанопроцессорный чип ×2, улучшенный SMD конденсатор ×6, улучшенный SMD транзистор ×6, ниобий-титан (Проволока) ×8, олово
$\text{[math]}$
Кристальный процессор
Ингредиентыпревосходная электросхема, кристальный СнК, ниобий-титан (Проволока) ×8, оксид иттрия-бария-меди (Болт) ×8, олово
$\text{[math]}$
Кристальный процессор
Ингредиентыпревосходная электросхема, кристальный СнК, ниобий-титан (Проволока) ×8, оксид иттрия-бария-меди (Болт) ×8, припой
$\text{[math]}$
Кристальный процессор
Ингредиентыпревосходная электросхема, кристалл CPU, нанопроцессорный чип ×2, улучшенный SMD конденсатор ×6, улучшенный SMD транзистор ×6, ниобий-титан (Проволока) ×8, припой
$\text{[math]}$
Кристальный суперкомпьютер
Ингредиентыпревосходная электросхема, кристальный вычислительный блок ×2, ОЗУ ×4, чип NOR-памяти ×32, чип NAND-памяти ×64, ниобий-титан (Проволока) ×32, олово
$\text{[math]}$
Кристальный суперкомпьютер
Ингредиентыпревосходная электросхема, кристальный вычислительный блок ×2, ОЗУ ×4, чип NOR-памяти ×32, чип NAND-памяти ×64, ниобий-титан (Проволока) ×32, припой
$\text{[math]}$
Лапотронный энергетический шар
Ингредиентыулучшенная электросхема, MPIC Chip ×4, гравированный лапотронный кристальный чип ×24, нанопроцессорный чип ×2, платина (Проволока) ×16, платина (Пластина) ×8, олово
$\text{[math]}$
Лапотронный энергетический шар
Ингредиентыулучшенная электросхема, MPIC Chip ×4, гравированный лапотронный кристальный чип ×24, нанопроцессорный чип ×2, платина (Проволока) ×16, платина (Пластина) ×8, припой
$\text{[math]}$
Мейнфрейм
Ингредиентыалюминий (Каркас) ×2, суперкомпьютер ×2, индуктор ×8, конденсатор ×16, ОЗУ ×16, 1х провод (Отожжённая медь) ×16, олово
$\text{[math]}$
Мейнфрейм
Ингредиентыалюминий (Каркас) ×2, суперкомпьютер ×2, улучшенный SMD индуктор ×2, улучшенный SMD конденсатор ×4, ОЗУ ×16, 1х провод (Отожжённая медь) ×16, олово
$\text{[math]}$
Мейнфрейм
Ингредиентыалюминий (Каркас) ×2, суперкомпьютер ×2, улучшенный SMD индуктор ×2, улучшенный SMD конденсатор ×4, ОЗУ ×16, 1х провод (Отожжённая медь) ×16, припой
$\text{[math]}$
Мейнфрейм
Ингредиентыалюминий (Каркас) ×2, суперкомпьютер ×2, индуктор ×8, конденсатор ×16, ОЗУ ×16, 1х провод (Отожжённая медь) ×16, припой
$\text{[math]}$
Микропроцессор
Ингредиентыпластиковая электросхема, центральный процессор, резистор ×2, конденсатор ×2, транзистор ×2, медь (Проволока) ×2, олово
$\text{[math]}$
Микропроцессор
Ингредиентыпластиковая электросхема, снК, медь (Проволока) ×2, олово (Болт) ×2, олово
$\text{[math]}$
Микропроцессор
Ингредиентыпластиковая электросхема, снК, медь (Проволока) ×2, олово (Болт) ×2, припой
$\text{[math]}$
Микропроцессор
Ингредиентыпластиковая электросхема, центральный процессор, резистор ×2, конденсатор ×2, транзистор ×2, медь (Проволока) ×2, припой
$\text{[math]}$
Микропроцессор
Ингредиентыпластиковая электросхема, центральный процессор, резистор ×4, конденсатор ×4, транзистор ×4, красный сплав (Проволока) ×4, олово
$\text{[math]}$
Микропроцессор
Ингредиентыпластиковая электросхема, снК, красный сплав (Проволока) ×4, отожжённая медь (Болт) ×4, олово
$\text{[math]}$
Микропроцессор
Ингредиентыпластиковая электросхема, снК, красный сплав (Проволока) ×4, отожжённая медь (Болт) ×4, припой
$\text{[math]}$
Микропроцессор
Ингредиентыпластиковая электросхема, центральный процессор, резистор ×4, конденсатор ×4, транзистор ×4, красный сплав (Проволока) ×4, припой
$\text{[math]}$
Модуль данных
Ингредиентызапредельная электросхема, квантовый мейнфрейм ×2, ОЗУ ×32, чип NOR-памяти ×64, чип NAND-памяти ×64, оксид иттрия-бария-меди (Проволока) ×32, олово
$\text{[math]}$
Модуль данных
Ингредиентызапредельная электросхема, квантовый мейнфрейм ×2, ОЗУ ×32, чип NOR-памяти ×64, чип NAND-памяти ×64, оксид иттрия-бария-меди (Проволока) ×32, припой
$\text{[math]}$
Нанопроцессор
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессорный чип, SMD Резистор ×8, SMD Конденсатор ×8, SMD Транзистор ×8, электрум (Проволока) ×8, олово
$\text{[math]}$
Нанопроцессор
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессорный чип, улучшенный SMD резистор ×2, улучшенный SMD конденсатор ×2, улучшенный SMD транзистор ×2, электрум (Проволока) ×8, олово
$\text{[math]}$
Нанопроцессор
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессорный чип, улучшенный SMD резистор ×2, улучшенный SMD конденсатор ×2, улучшенный SMD транзистор ×2, электрум (Проволока) ×8, припой
$\text{[math]}$
Нанопроцессор
Ингредиентыэпоксидная электросхема, ASoC, электрум (Проволока) ×4, платина (Болт) ×4, олово
$\text{[math]}$
Нанопроцессор
Ингредиентыэпоксидная электросхема, ASoC, электрум (Проволока) ×4, платина (Болт) ×4, припой
$\text{[math]}$
Нанопроцессор
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессорный чип, SMD Резистор ×8, SMD Конденсатор ×8, SMD Транзистор ×8, электрум (Проволока) ×8, припой
$\text{[math]}$
Нанопроцессорный вычислительный блок
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессор ×2, SMD индуктор ×4, SMD Конденсатор ×8, ОЗУ ×8, электрум (Проволока) ×16, олово
$\text{[math]}$
Нанопроцессорный вычислительный блок
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессор ×2, улучшенный SMD индуктор, улучшенный SMD конденсатор ×2, ОЗУ ×8, электрум (Проволока) ×16, олово
$\text{[math]}$
Нанопроцессорный вычислительный блок
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессор ×2, улучшенный SMD индуктор, улучшенный SMD конденсатор ×2, ОЗУ ×8, электрум (Проволока) ×16, припой
$\text{[math]}$
Нанопроцессорный вычислительный блок
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессор ×2, SMD индуктор ×4, SMD Конденсатор ×8, ОЗУ ×8, электрум (Проволока) ×16, припой
$\text{[math]}$
Нанопроцессорный мейнфрейм
Ингредиентыалюминий (Каркас) ×2, наносуперкомпьютер ×2, SMD индуктор ×16, SMD Конденсатор ×32, ОЗУ ×16, 1х провод (Отожжённая медь) ×32, олово
$\text{[math]}$
Нанопроцессорный мейнфрейм
Ингредиентыалюминий (Каркас) ×2, наносуперкомпьютер ×2, улучшенный SMD индуктор ×4, улучшенный SMD конденсатор ×8, ОЗУ ×16, 1х провод (Отожжённая медь) ×32, олово
$\text{[math]}$
Нанопроцессорный мейнфрейм
Ингредиентыалюминий (Каркас) ×2, наносуперкомпьютер ×2, улучшенный SMD индуктор ×4, улучшенный SMD конденсатор ×8, ОЗУ ×16, 1х провод (Отожжённая медь) ×32, припой
$\text{[math]}$
Нанопроцессорный мейнфрейм
Ингредиентыалюминий (Каркас) ×2, наносуперкомпьютер ×2, SMD индуктор ×16, SMD Конденсатор ×32, ОЗУ ×16, 1х провод (Отожжённая медь) ×32, припой
$\text{[math]}$
Наносуперкомпьютер
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессорный вычислительный блок ×2, SMD Диод ×8, чип NOR-памяти ×4, ОЗУ ×16, электрум (Проволока) ×16, олово
$\text{[math]}$
Наносуперкомпьютер
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессорный вычислительный блок ×2, улучшенный SMD диод ×2, чип NOR-памяти ×4, ОЗУ ×16, электрум (Проволока) ×16, олово
$\text{[math]}$
Наносуперкомпьютер
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессорный вычислительный блок ×2, улучшенный SMD диод ×2, чип NOR-памяти ×4, ОЗУ ×16, электрум (Проволока) ×16, припой
$\text{[math]}$
Наносуперкомпьютер
Ингредиентыэпоксидная электросхема, нанопроцессорный вычислительный блок ×2, SMD Диод ×8, чип NOR-памяти ×4, ОЗУ ×16, электрум (Проволока) ×16, припой
$\text{[math]}$
Нейронный блок обработки
Ингредиентызапредельная электросхема, стволовые клетки. ×16, маленькая жидкостная труба (Полибензимидазол (ПБИ)) ×8, электрум (Пластина) ×8, силиконовая резина (Фольга) ×16, HSS-E (Болт) ×8, стерилизованная среда роста
$\text{[math]}$
Обычная интегральная схема
Ингредиентыпрорезиненная электросхема, интегральная схема, резистор ×2, диод ×2, медь (Проволока) ×2, олово (Болт) ×2, олово
$\text{[math]}$
Обычная интегральная схема
Ингредиентыпрорезиненная электросхема, интегральная схема, резистор ×2, диод ×2, медь (Проволока) ×2, олово (Болт) ×2, припой
$\text{[math]}$
Обычная микросхема
Ингредиентыпрорезиненная электросхема, резистор ×2, 1х провод (Красный сплав) ×2, электровакуумная лампа ×2, олово
$\text{[math]}$
Обычная микросхема
Ингредиентыпрорезиненная электросхема, резистор ×2, 1х провод (Красный сплав) ×2, электровакуумная лампа ×2, припой
$\text{[math]}$
Органический вычислительный блок
Ингредиентызапредельная электросхема, органический процессор ×2, улучшенный SMD индуктор ×6, улучшенный SMD конденсатор ×12, ОЗУ ×24, оксид иттрия-бария-меди (Проволока) ×16, олово
$\text{[math]}$
Органический вычислительный блок
Ингредиентызапредельная электросхема, органический процессор ×2, улучшенный SMD индуктор ×6, улучшенный SMD конденсатор ×12, ОЗУ ×24, оксид иттрия-бария-меди (Проволока) ×16, припой
$\text{[math]}$
Органический процессор
Ингредиентынейронный блок обработки, кристалл CPU, нанопроцессорный чип, улучшенный SMD конденсатор ×8, улучшенный SMD транзистор ×8, оксид иттрия-бария-меди (Проволока) ×8, олово
$\text{[math]}$
Органический процессор
Ингредиентынейронный блок обработки, ОУСнК, оксид иттрия-бария-меди (Проволока) ×8, наквада (Болт) ×8, олово
$\text{[math]}$
Органический процессор
Ингредиентынейронный блок обработки, ОУСнК, оксид иттрия-бария-меди (Проволока) ×8, наквада (Болт) ×8, припой
$\text{[math]}$
Органический процессор
Ингредиентынейронный блок обработки, кристалл CPU, нанопроцессорный чип, улучшенный SMD конденсатор ×8, улучшенный SMD транзистор ×8, оксид иттрия-бария-меди (Проволока) ×8, припой
$\text{[math]}$
Питательная подложка
Ингредиентымногослойная текстолитовая подложка ×16, чашка Петри, электрическая помпа (LuV), сенсор (IV), мейнфрейм, ниобий-титан (Фольга) ×16, стерилизованная среда роста
$\text{[math]}$
Суперкомпьютер
Ингредиентыпластиковая электросхема, вычислительный блок ×2, диод ×4, ОЗУ ×4, электрум (Проволока) ×16, синий сплав (Болт) ×16, олово
$\text{[math]}$
Суперкомпьютер
Ингредиентыпластиковая электросхема, вычислительный блок ×2, диод ×4, ОЗУ ×4, электрум (Проволока) ×16, синий сплав (Болт) ×16, припой
$\text{[math]}$
Сфера данных
Ингредиентыэпоксидная электросхема, улучшенная интегральная схема ×2, ОЗУ ×4, чип NOR-памяти ×32, чип NAND-памяти ×64, платина (Проволока) ×32, олово
$\text{[math]}$
Сфера данных
Ингредиентыэпоксидная электросхема, улучшенная интегральная схема ×2, ОЗУ ×4, чип NOR-памяти ×32, чип NAND-памяти ×64, платина (Проволока) ×32, припой
$\text{[math]}$
Улучшенная интегральная схема
Ингредиентыхорошая интегральная микросхема ×2, интегральная схема ×2, ОЗУ ×2, транзистор ×4, электрум (Проволока) ×8, отожжённая медь (Болт) ×8, олово
$\text{[math]}$
Улучшенная интегральная схема
Ингредиентыхорошая интегральная микросхема ×2, интегральная схема ×2, ОЗУ ×2, транзистор ×4, электрум (Проволока) ×8, отожжённая медь (Болт) ×8, припой
$\text{[math]}$
Флешка
Ингредиентыпластиковая электросхема, центральный процессор ×2, чип NAND-памяти ×32, ОЗУ ×4, красный сплав (Проволока) ×16, полиэтилен (Лист) ×4, олово
$\text{[math]}$
Флешка
Ингредиентыпластиковая электросхема, центральный процессор ×2, чип NAND-памяти ×32, ОЗУ ×4, красный сплав (Проволока) ×16, полиэтилен (Лист) ×4, припой
$\text{[math]}$
Хорошая интегральная микросхема
Ингредиентыфенольная электросхема, обычная интегральная схема ×2, резистор ×2, диод ×2, золото (Проволока) ×4, серебро (Болт) ×4, олово
$\text{[math]}$
Хорошая интегральная микросхема
Ингредиентыфенольная электросхема, обычная интегральная схема ×2, резистор ×2, диод ×2, золото (Проволока) ×4, серебро (Болт) ×4, припой
$\text{[math]}$
Хорошая электронная микросхема
Ингредиентыфенольная электросхема, обычная микросхема ×2, диод ×2, 1х провод (Медь) ×2, олово
$\text{[math]}$
Хорошая электронная микросхема
Ингредиентыфенольная электросхема, обычная микросхема ×2, диод ×2, 1х провод (Медь) ×2, припой

См. также

$\text{[math]}$ GregTechстраница мода: все предметы и существа

Примечания

По данным игрового сервера от 24 октября 2026 года.

КатегорииGregTech Блоки

Написано по коду мода GregTech 7.5.3 и файлам наших сборок.